机译:描述多孔low-κ:材料中等离子体损伤的反应扩散过程中前传播的饱和
机译:用于描述多孔低k材料中等离子体损伤对数时间依赖性的集成扩散复合模型
机译:使用SF6 / C4F8等离子的低温蚀刻工艺应用于多孔低k材料
机译:等离子体处理对多孔低k材料的表面改性及其在减少溅射和CMP工艺损伤中的应用
机译:等离子体对多孔低k的损伤机理研究:工艺开发和介电恢复。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:用于描述多孔低k材料中等离子体损伤对数时间依赖性的集成扩散复合模型
机译:多孔介质中火焰前传的稳定性及其在煤的原位处理中的应用